全瓷冠修復體的粘接要點，現在常用的粘接劑是樹脂類水門汀，傳統的叫金熔合金烤瓷冠，經常用的是玻璃離子水門汀或者磷酸鋅水門汀，玻璃離子類。現在的全瓷冠，隨著技術的發展，樹脂類的水門汀粘接，已經廣泛用于瓷貼面、全瓷冠等全瓷類修復體。好處是樹脂類的水門汀粘接完以后，傳遞在咬合用力的時候，它的力量更有利于傳遞到粘接劑當中，會承擔部分咬合力量，增加全瓷冠整體的強度。當然利用玻璃離子等類的水門汀在調和的過程中，有可能會產生氣泡，在粘接的過程中有可能導致修復體粘接內部會產生氣泡。從而導致在受力集中的時候，有可能會造成全瓷冠的折裂或者不結實，有可能在使用的過程中崩瓷。所以樹脂類的水門汀能很好的充滿到全瓷冠或者烤瓷冠的內部，能均勻的封閉到烤瓷冠的邊緣，尤其對全瓷冠肩臺的封閉，樹脂起到很好的封閉作用，也起到很好的美觀作用。所以，現在的全瓷冠基本上都用樹脂水門汀來粘接。