補牙洞第一步是要用專門的牙鉆把牙洞里形成的蛀牙、腐敗物質徹底去干凈。去干凈的過程當中，如果牙洞相對比較淺，一般用高速的渦輪手機，也就是渦輪牙鉆，它的速度更快，去的效率更高，將臟東西都去干凈。如果牙洞比較深，高速手機產生的震動大，去的速度過快，由于比較深的牙洞下還有薄薄的一層牙體組織與神經隔開的，所以高速手機就不適合用，因為高速手機的速度比較快、效率高，容易把這層還沒有通的薄薄的牙體組織打通，容易變成牙髓炎。因此比較深的牙洞用高速牙鉆把上部大量蛀牙的腐敗物質去干凈，深部換慢速的手機一點點地去。慢速手機每次去的牙體組織量少，震動相對要小，更有利于保護深部的牙體組織，不容易打穿。如果牙體組織太薄，慢速手機去磨的過程中患者容易難以忍受。這時要換手工的工具，如小的刮齒，慢慢用手工的方法一點點去干凈，然后把牙洞用補牙的材料補起來。如果牙洞特別深的話，最深的一層用氫氧化鈣墊個底，中間用玻璃離子再墊一層，最外層才用光固化樹脂補起來。如果牙洞相對比較淺的話，就可以不用墊底，用一層光固化樹脂就可以完成補牙。